Search
EN
9001dcc金沙
募投项目主体建筑结构封顶
发布日期：2024-11-12
来源：9001dcc金沙
浏览次数：658

2024年11月8日，公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构在天津天开华苑园封顶。


上一篇：9001dcc金沙参加2025年SEMICON CHINA展会 下一篇：9001dcc金沙参加2024年SEMICON CHINA展会
返回列表
相关新闻
9001dcc金沙参加2025年SEMICON CHINA展会
9001dcc金沙参加2025年SEMICON CHINA展会
在 2025年 SEMICON China 展会现场，9001dcc金沙凭借扎实的产品力和专业服务，再次彰显了其在半导体测试分选领域的技术底蕴与市场竞争力。
2025.03.27
9001dcc金沙参加2024年SEMICON CHINA展会
9001dcc金沙参加2024年SEMICON CHINA展会
在2024年SEMICON China展会现场，9001dcc金沙与众多客户及来宾深入交流，生动演示了测试分选机的实际运行流程与核心功能指标。此次重点展示了EXCEED-9808、EXCEED-8000系列以及Collie系列产品，其中EXCEED-9800系列凭借其优异性能与稳定表现，在展会期间获得了现场观众的广泛关注与积极市场反馈。
2024.03.21
募投项目开工奠基
募投项目开工奠基
2023年10月17日，公司“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”在天津华苑科技园开工奠基。
2023.10.20
Copyright © 9001dcc金沙 版权所有 网站建设 备案号：津ICP备13001368号-1
法律声明 隐私政策
Baidu
sogou